金屬鍍層厚度檢測(cè)儀

【詳細(xì)說(shuō)明】

說(shuō)明、技術(shù)參數(shù)及配置

鍍層測(cè)厚儀使用效而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。

性能特點(diǎn)
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
技術(shù)指標(biāo)
分析范圍： -U，可分析3層15個(gè)元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源）
測(cè)量時(shí)間：40秒（可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整）
探測(cè)器分辨率：（160±5）eV
光管壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30%-70%
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).

金屬鍍層厚度檢測(cè)儀