X射線熒光光譜測厚儀（EDXRF）

X射線熒光光譜儀（EDXRF）測試電鍍鍍層厚度介紹

一、技術(shù)原理

  X射線熒光光譜儀（Energy Dispersive X-ray Fluorescence, EDXRF）是一種利用X射線激發(fā)樣品中原子內(nèi)層電子躍遷，通過檢測特征X射線能量或波長實(shí)現(xiàn)元素定性和定量分析的無損檢測技術(shù)。在電鍍鍍層厚度測量中，其核心原理基于以下兩點(diǎn)：

1. 熒光強(qiáng)度與元素含量關(guān)系
   當(dāng)X射線照射樣品時，鍍層元素吸收能量后發(fā)射特征X射線，其強(qiáng)度與元素濃度呈線性關(guān)系。通過建立標(biāo)準(zhǔn)曲線，可推算鍍層厚度。

2. 深度分辨能力
   X射線穿透深度有限，低能X射線（如Mo靶管）可檢測微米級鍍層，高能X射線（如Rh靶管）適用于厚層分析。

二、測試流程

1. 樣品準(zhǔn)備

• 表面清潔：去除油污、氧化層（如丙酮超聲清洗）。

• 形狀要求：平面或規(guī)則曲面。

• 基材選擇：避免與鍍層元素發(fā)生嚴(yán)重干擾（如Ni基鍍層需校準(zhǔn)Ni基底影響）。

2. 儀器參數(shù)設(shè)置

• X射線管：根據(jù)鍍層元素選擇靶材（如Cu鍍層用Cr靶，Au鍍層用Rh靶）。

• 濾波片：優(yōu)化特定元素信號（如Ni鍍層用Al濾波片抑制Cu的Kβ線）。

• 探測器：Si-PIN探測器適用于輕元素（如Zn），SDD探測器適用于重元素（如Au）。

3. 測試方法

• 單點(diǎn)法：快速測量局部厚度（如焊點(diǎn)鍍層）。

• 掃描法：生成厚度分布圖（如PCB板鍍層均勻性檢測）。

• 多層鍍層分析：通過不同能量區(qū)間的信號分離各層厚度（如Ni/Cu/Sn復(fù)合鍍層）。

三、技術(shù)優(yōu)勢

四、應(yīng)用場景

1. 電子行業(yè)

• PCB板鍍層厚度控制（如化學(xué)鍍鎳金層厚度檢測）。

• 連接器端子鍍層均勻性評估。

2. 汽車行業(yè)

• 緊固件鍍鋅層厚度驗證（符合ISO 1461標(biāo)準(zhǔn)）。

• 發(fā)動機(jī)零部件鍍鉻層耐腐蝕性評估。

3. 珠寶行業(yè)

• 貴金屬鍍層（如K金、鈀）厚度檢測，防止摻假。

• 寶石鑲嵌金屬底座鍍層完整性檢查。

  
  

• 詳細(xì)技術(shù)指標(biāo)

• 多鍍層分析，1～5層；

• 測試精度：0.001 μm；

• 元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

• 測量時間：10~30秒；

• SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

• 探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

• 微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

• 6個準(zhǔn)直器及多個濾光片自動切換；

• 高清CCD攝像頭（200萬像素），準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

• 多變量非線性去卷積曲線擬合；

• 高性能FP/MLSQ分析；

• 軟件支持無標(biāo)樣分析；

• 寬大分析平臺和樣品腔；

• 集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

• 采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)；

• 鍍層測厚分析可達(dá)到0.001μm。

• 單層厚度范圍：

• 金鍍層0－8um,

• 鉻鍍層0-15um,

• 其余一般為0-30um以內(nèi)，

• 可最小測量達(dá)0.001um。

• 2.3、多層厚度范圍

• Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

• Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

• Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

• 2.4、鍍層層數(shù)為1-6層

• 2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

• 2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

• 單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

• Ni層厚度(um)	精度
  <1.0um	<5%
  1.0-5.0um	<3%
  5.0-10um	<3%
  10-20um	<3%
  >20.0um	<3%

X射線熒光光譜測厚儀（EDXRF）